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BeCom: Système de dépôt multicouches minces et homogènes sur PCB

L’objectif de ce projet est de développer un système industriel de dépôt de couches protectrices sur des PCB (Printed circuit board) ou des bio-capteurs, dont la barrière de protection doit entourer les deux faces du dispositif d’une manière homogène. Ces couches protectrices nécessitent des techniques différentes de dépôt, qui doivent être transférées sur une machine industrielle unique. Ces «Multicouches» seront composées de Parylène déposé par CVD et de céramiques (Al2O3, TiO2, etc) déposées par ALD «Atomic Layer Deposition».

Le projet permettra de générer une forte valeur ajoutée pour la région transfrontalière grâce aux concepts technologiques innovants que les partenaires industriels et académiques vont développer et qui seront utilisés par les PME. Ces concepts sont typiquement utilisés dans le domaine des microtechniques ou des dispositifs médicaux. Ils permettront de renforcer la zone transfrontalière en tant que pôle d’excellence dans le développement de solutions additives (coating) et de renforcer la base d’exportation à l’international.

ext_project.measures
Industry systems with high added value oriented to export
ext_project.programme
NRP - INTERREG/ETZ
ext_project.duration
01.09.2020 - 31.12.2022
ext_project.financialInstrument
afp
ext_project.costs
CHF 453'325.-
costsFederation
CHF 169'997.-
costsEU
CHF 90'016.-
ext_project.contactData

Coat-X
Eplatures Grises 17
2300 La Chaux-de-Fonds

Die strategischen Ziele und Schwerpunkte bei der Umsetzung der NRP variieren je nach Kanton und Region und sind entscheidend dafür, ob ein Projekt durch NRP-Fördermittel unterstützt werden kann.
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