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BeCom: Système de dépôt multicouches minces et homogènes sur PCB

L’objectif de ce projet est de développer un système industriel de dépôt de couches protectrices sur des PCB (Printed circuit board) ou des bio-capteurs, dont la barrière de protection doit entourer les deux faces du dispositif d’une manière homogène. Ces couches protectrices nécessitent des techniques différentes de dépôt, qui doivent être transférées sur une machine industrielle unique. Ces «Multicouches» seront composées de Parylène déposé par CVD et de céramiques (Al2O3, TiO2, etc) déposées par ALD «Atomic Layer Deposition».

Le projet permettra de générer une forte valeur ajoutée pour la région transfrontalière grâce aux concepts technologiques innovants que les partenaires industriels et académiques vont développer et qui seront utilisés par les PME. Ces concepts sont typiquement utilisés dans le domaine des microtechniques ou des dispositifs médicaux. Ils permettront de renforcer la zone transfrontalière en tant que pôle d’excellence dans le développement de solutions additives (coating) et de renforcer la base d’exportation à l’international.

Kanton
Bern
Freiburg
Genf
Jura
Neuenburg
Waadt
Wallis
Thema
Industrie
Angebots- und Produktentwicklung
Programm
Interreg
Projektdauer
01.09.2020 - 31.12.2022
Finanzierungs- instrument
à fonds perdu
Projektkosten
CHF 453'325.-
Förderung Bund
CHF 169'997.-
Gesamtkosten EU
€ 90'016.-
Die strategischen Ziele und Schwerpunkte bei der Umsetzung der NRP variieren je nach Kanton und Region und sind entscheidend dafür, ob ein Projekt durch NRP-Fördermittel unterstützt werden kann.
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